按照國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)IEC60326和國際GB2036中的定義，印制電路包含如下含義：

  在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。
  在絕緣基材上形成的，用作元器件（包括屏蔽元件）之間電氣連接的導(dǎo)電圖形稱為印制線路，它不包括印制元件。
  完成了印制電路或印制線路工藝加工的成品板，通稱為印制板（PCB）。根據(jù)印制板上的導(dǎo)電圖形的層數(shù)又分別成為：
    單面PCB：僅在絕緣基材的一面上有導(dǎo)電圖形的線路板。
    雙面PCB：在絕緣基材的兩面上都有導(dǎo)電圖形的線路板。
    多層PCB：由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘合在一起，并且導(dǎo)電圖形層間按規(guī)定進(jìn)行互連的印制板。

  為了描述印制電路的特性和進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)交流有共同的語言，在國外和國內(nèi)對PCB的設(shè)計(jì)、制造、材料、檢驗(yàn)等都有一些專用術(shù)語和定義。在我國采用最多的術(shù)語和定義，是按國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn)-IE-60196公報(bào)、美國IPC-T-50和國家標(biāo)準(zhǔn)GB2036中的規(guī)定，此處不再逐一介紹，在這些標(biāo)準(zhǔn)中，對相同的術(shù)語所作的定義是一致的，但是由于科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和飛速發(fā)展，一些新的材料和工藝技術(shù)不斷出現(xiàn)，術(shù)語也需要不斷更新和補(bǔ)充，會出現(xiàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中尚未定義的術(shù)語，我們應(yīng)隨時(shí)跟蹤PCB技術(shù)發(fā)展的新動態(tài)，以便更正確地理解這些新術(shù)語的含義。