2024年上半年，PCB制造及覆銅板業(yè)績出現回暖跡象。在AI大模型迭代與汽車電動化/智能化浪潮的推動下，PCB行業(yè)有望迎來新的發(fā)展機遇。

隨著技術的不斷進步，PCB 行業(yè)將在創(chuàng)新中持續(xù)前行，為人工智能和汽車產業(yè)的發(fā)展提供堅實的硬件基礎。

PCB廠企業(yè)也應積極應對挑戰(zhàn)，把握機遇，在新的發(fā)展浪潮中實現更大的突破。

一、全球PCB產業(yè)迎來復蘇，服務器及汽車電子是主要驅動力

2024年全球PCB行業(yè)產值有望迎來回升。2023年受宏觀經濟及電子行業(yè)景氣度不佳影響，PCB行業(yè)產值出現一定回落。根據Prismark估測，2023年全球/中國PCB產值分別約為695/378億美元，同比分別下降約15.0%/13.2%。展望2024年及未來，人工智能、汽車電子等行業(yè)將有效支撐PCB行業(yè)需求，疊加電子行業(yè)本身的周期復蘇，預計2024年全球/中國PCB行業(yè)產值將分別達約730/393億美元，同比分別增長約5.0%/4.1%。

服務器/數據存儲、汽車及通信行業(yè)未來增速更為強勁。從PCB下游應用領域看，2023年計算機、手機等消費電子行業(yè)需求下降最為顯著，導致2023年全球PCB行業(yè)產值下跌。未來在人工智能行業(yè)高速發(fā)展下，服務器/數據存儲行業(yè)有望成為PCB行業(yè)需求最為強勁的支撐方。此外，汽車電子、通信及消費電子行業(yè)也將有效拉動PCB行業(yè)產值回升。

二、高性能電子產品需求增長，拉動高端PCB產品需求

PCB產品多樣化，具備結構升級趨勢。PCB產業(yè)歷史悠久，應用領域滲透到電子產業(yè)的方方面面，覆蓋行業(yè)包括通訊設備、計算機及網絡設備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療等。PCB產品可細分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基板、HDI板和封裝基板等品類。其中HDI板和封裝基板等屬于高端PCB產品，在高端消費電子、服務器和芯片等領域得到廣泛應用。

高端PCB產品結構占比逐步提升。受服務器/數據存儲、手機等高端消費電子行業(yè)的拉動，HDI板和IC載板等高端PCB產品占比逐步提升。根據Prismark數據，2022年單/雙層板、柔性板、多層板、HDI板和IC載板的占比分別為11.3%、17.2%、38.4%、14.6%和18.8%，并預計在2026年占比結構變?yōu)?0.6%、16.9%、36.6%、14.8%和21.1%。

人工智能等行業(yè)對PCB產品集成度、復雜度和精細度要求的持續(xù)提升，將帶動HDI板和封裝基板等高端PCB產品占比的提升。根據Prismark數據預測，預計封裝基板、HDI板和18層以上的多層板2023-2028年的產值復合增速分別為8.8%、6.2%和7.8%。此外在封裝基板領域，由于產能主要由歐美及日韓企業(yè)占據，因此國內封裝基板產值增速遠低于美洲和歐洲，目前國內PCB企業(yè)已在加大對封裝基板的產能擴充力度。

三、人工智能行業(yè)高速發(fā)展，是PCB產業(yè)復蘇主要推手

人工智能行業(yè)高速發(fā)展，算力巨額缺口推動AI服務器出貨量高速增長。2023年全球普通AI服務器/高端AI服務器出貨量分別為47.0和27.0萬臺，較2022年分別同比增長36.6%和490.5%，并預計2024年全球普通AI服務器和高端AI服務器出貨量分別為72.5和54.3萬臺，分別同比增長54.2%和172.0%。AI服務器等高性能服務器出貨量的持續(xù)增長，將顯著拉動PCB產值需求，并推動PCB產品的結構升級。

2023年底起AI手機出現高速發(fā)展。國內市場基于高端用戶基礎和市場壁壘，AI手機潛在需求巨大。小米、vivo等廠商已在2023Q4推出AI手機，2024年Q1中國大陸市場中，AI手機出貨量已達1190萬部，占全球AI手機出貨的25%，僅次于美國。預計AI手機在國內將迎來高速發(fā)展，推動消費電子行業(yè)復蘇。此外與AI手機配套的AI應用及相關大模型也將匹配發(fā)展，并意味著大額的算力需求，即對AI服務器的數量需求。上述趨勢均有望利好PCB產業(yè)發(fā)展。

線路板廠相信在 AI 大模型迭代與汽車電動化/智能化浪潮的雙重驅動下，PCB 行業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景，為推動科技進步和經濟發(fā)展做出更大的貢獻。