產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類；中游為柔性印制線路板（FPC）制造；下游最終應(yīng)用包括消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

上游-撓性覆銅板（FCCL）

FPC由撓性覆銅板(FCCL)和軟性絕緣層以接著劑(膠)貼附后壓合而成，F(xiàn)PC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。FCCL是生產(chǎn)FPC的關(guān)鍵基材，成本占比達到40%-50%。FCCL的穩(wěn)定供給和價格波動時是FPC供給的關(guān)鍵因素。2021年我國撓性覆銅板（FCCL）產(chǎn)量從2015年的5254萬平方米增長至7023萬平方米，預(yù)計2023年我國撓性覆銅板（FCCL）產(chǎn)量有望達到7600萬平方米。

下游-智能手機

智能手機是FPC下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域，F(xiàn)PC在智能手機中的應(yīng)用涉及顯示、電池、觸控、連接、攝像頭等多功能模組模塊。目前智能手機已步入存量時代，加之缺芯、疫情、智能手機更換周期延長等多種因素疊加，導(dǎo)致以手機為代表的消費電子出貨量下降明顯。2022年我國智能手機出貨量為2.64億部，較2021年減少0.65億部。

全球FPC市場集中度較高，2018年CR3=58％，國內(nèi)FPC廠商主要有：上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子等，港股上市公司安捷利，非上市公司精誠達、贛州市深聯(lián)電路等，呈現(xiàn)兩超+眾小局面；從產(chǎn)值變化來看，15-18年中國廠商由于自身積極擴產(chǎn)+客戶端市占率提高+外部PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響，產(chǎn)值呈現(xiàn)較高幅度的成長，日本、韓國廠商由于聚焦利潤率較高的應(yīng)用領(lǐng)域+擴產(chǎn)意愿較弱+產(chǎn)能退出等原因，產(chǎn)值均值降低，未來國內(nèi)廠商有序擴產(chǎn)，持續(xù)承接海外FPC廠商退出市場。

行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著科技的不斷發(fā)展，柔性電路板(FPC)的應(yīng)用范圍正在不斷拓展。FPC在智能手機、電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用會有所擴大，激發(fā)行業(yè)發(fā)展活力，使得全球FPC市場狀況變得良好。特別是在芯片領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，也將帶動FPC的技術(shù)更新，它們的應(yīng)用將會貫徹整個行業(yè)中。

近兩年，全球經(jīng)濟面臨較大下行壓力，在多種因素影響之下電子行業(yè)需求存在結(jié)構(gòu)性的差異。中長期來看，全球印制電路板行業(yè)都朝著高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向發(fā)展，其中5G通信、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品技術(shù)升級對半導(dǎo)體先進封裝提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和應(yīng)用拓展使得全球算力增長需求與日俱增，云計算、邊緣計算等PCB下游領(lǐng)域也迎來蓬勃發(fā)展。高多層、高頻高速板、HDI等高階產(chǎn)品的占比持續(xù)提升。

展望未來，隨著通貨膨脹邊際影響逐漸減弱、經(jīng)濟與消費需求穩(wěn)步復(fù)蘇，PCB行業(yè)有望再度迎來新一輪增長。