FPC 產(chǎn)業(yè)鏈概況
——PCB領(lǐng)域的重要構(gòu)成，順應(yīng)硬件創(chuàng)新需求
FPC，即柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的可撓性印刷電路板。與傳統(tǒng)的PCB硬板相比，具有生產(chǎn)效率高、配線密度 高、可折疊彎曲、厚度薄、重量輕、可三維布線等顯著優(yōu)勢(shì)，更符合下游電子行業(yè)智能化、輕薄便攜趨勢(shì)的要求，可廣泛應(yīng)用于航天、移動(dòng)通訊、軍事、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、等領(lǐng)域或產(chǎn)品上，是近年來(lái) PCB 行業(yè)各細(xì)分產(chǎn)品中增速最快的品類。
上游：主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、 鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類；
中游： FPC 制造；
下游：各類應(yīng)用，包含顯示/觸控模組、攝像頭模組、指紋識(shí)別模組、等，最終應(yīng)用包括通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。
技術(shù)演進(jìn)展空間，順應(yīng)電子硬件創(chuàng)新需求
隨著消費(fèi)電子向小型化、輕型化發(fā)展， FPC 為適應(yīng)下游行業(yè)趨勢(shì)也正在向高密度、超精細(xì)、多層化方向發(fā)展，F(xiàn)PC上用于連接電子元器件線路和孔徑需要滿足更加精細(xì)的尺寸要求。
目前，全球領(lǐng)先企業(yè)在 FPC 產(chǎn)品制程能力上，其線寬線距可達(dá)30-40μm、孔徑達(dá)到 40-50μm，并進(jìn)一步向 15μm 及以下線寬線距、40μm 以下孔徑方向發(fā)展。
國(guó)內(nèi)盡管與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)有所差距，但經(jīng)過(guò)不到十年的發(fā)展也突破了 40-50μm 線寬線距、 70-80μm 孔徑技術(shù)，并進(jìn)一步向 40μm 以下線寬線距、60μm 以下孔徑制程能力突破.
FPC生產(chǎn)工藝由“片對(duì)片”向“卷對(duì)卷”轉(zhuǎn)變
基于提高生產(chǎn)良率的要求，F(xiàn)PC 生產(chǎn)工藝由“片對(duì)片”向“卷對(duì)卷”轉(zhuǎn)變。由于生產(chǎn) FPC的主要原材料 FCCL 是成卷提供，在“片對(duì)片”生產(chǎn)工藝下，需將成卷的 FCCL 裁剪成片（規(guī)格通常為250mm*320mm），方能進(jìn)行后續(xù)生產(chǎn)。
而“卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝 ，可一次性全自動(dòng)完成前期繁復(fù)的放卷、清潔、壓膜、收卷等多道工序，直接將成卷的 FCCL 加工生產(chǎn)，在生產(chǎn)流程的后端再按照設(shè)計(jì)的要求進(jìn)行剪裁。卷對(duì)卷”生產(chǎn)工藝逐漸達(dá)至穩(wěn)定狀態(tài)，F(xiàn)PC 生產(chǎn)將由半自動(dòng)化生產(chǎn)向全自動(dòng)化生產(chǎn)轉(zhuǎn)變，這將極大 提升 FPC 生產(chǎn)效率及良率。
加成法替代減成法，成為主流 FPC線路制備工藝
減成法即預(yù)先在 FCCL 的設(shè)計(jì)線路上添加抗腐蝕層作為保護(hù)，再經(jīng)過(guò)腐蝕工序去除設(shè)計(jì)線 路以外的銅箔，形成 FCCL 所需的線路圖形。該工藝雖然技術(shù)門檻較低，但流程較為繁 瑣，且需腐蝕大量銅箔，因此生產(chǎn)成本高昂，一般適合制作 30-50μm 的線路。
加成法可分為：全加成法、半加成法
半加成法
是減成法向全加成法過(guò)渡的中間工藝，核心工序?yàn)殡婂冦~和銅箔腐蝕工序，其優(yōu)勢(shì)為可一定程度上減少減成法導(dǎo)致的銅資源浪費(fèi)和腐蝕廢 液排放，適合制作 10-50μm間的精細(xì)線寬線距；
全加成法
指直接通過(guò)電鍍銅工藝形成 所需線路圖形，而無(wú)銅箔腐蝕工序，該技術(shù)工藝流程簡(jiǎn)單，且成本較低，可制作 30μm 以 下的線寬線距，適用于生產(chǎn)高附加值的精細(xì)化產(chǎn)品。
FPC 傾向于使用尺寸穩(wěn)定性高的基材
基于高產(chǎn)量和低成本的要求，F(xiàn)PC 傾向于使用尺寸穩(wěn)定性高的基材。對(duì)于高密度互連結(jié)構(gòu)撓性多層板生產(chǎn)過(guò)程而言，所選基材尺寸的穩(wěn)定性是制造成功與否的關(guān)鍵因素，由于基材幾何尺寸的收縮會(huì)直接影響電路層與覆蓋膜之間的精確定位，從而影響器件組裝的對(duì)準(zhǔn)性，所以選擇尺寸控制更為嚴(yán)格的撓性板基材非常重要。
隨著新的聚脂系列材料的開(kāi)發(fā)，F(xiàn)PC基材各項(xiàng)性能有了很大改善，尺寸的穩(wěn)定性也進(jìn)一步提高。以 Apical NP 基材為例，其相比現(xiàn)行的其它材料有著明顯的、更好的尺寸穩(wěn)定性。
FPC需求端
需求回升疊加創(chuàng)新拉動(dòng)，消費(fèi)電子復(fù)蘇仍可期
FPC廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)、軍事、航天等多個(gè)領(lǐng)域，其市 場(chǎng)需求與下游終端電子產(chǎn)品需求密切相關(guān)。
從 FPC 下游主要應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2019 年全球 FPC 產(chǎn)值主要集中于通訊電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，其中通訊電子占比分 33.0%，計(jì)算機(jī)占比28.6%，以手機(jī)為主的消費(fèi)類電子構(gòu)成了FPC產(chǎn)值規(guī)模的主要貢獻(xiàn)點(diǎn)。未來(lái)隨著通訊電子、電動(dòng)汽車、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的放量，市場(chǎng)對(duì) FPC 的需 求將逐步上升，預(yù)計(jì)全球 FPC市場(chǎng)規(guī)模于2025年將達(dá)到 287 億美元。
智能手機(jī)是 FPC 下游第一大應(yīng)用領(lǐng)域
涉及顯示、電池、觸控、 連接、攝像頭等多功能模組模塊，一般而言，一部智能手機(jī)大約需要 10-15 片 FPC。當(dāng) 前智能手機(jī)已步入存量時(shí)代，導(dǎo)致以手機(jī)為代表的消費(fèi)電子出貨量下降明顯。但隨著創(chuàng)新型應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展，5G 通訊技術(shù)普及、攝像模組升級(jí)、屏下指紋識(shí)別、 OLED 屏、折疊屏等新興技術(shù)在智能手機(jī)上的應(yīng)用不斷深化，有望拉動(dòng)智能手機(jī)出貨需 求回升，為 FPC 在智能手機(jī)領(lǐng)域的發(fā)展創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
以折疊屏技術(shù)應(yīng)用為例，折疊屏手機(jī)兩塊屏幕之間需要使用 FPC 來(lái)進(jìn)行跨鉸鏈柔性連接， 相比于普通手機(jī)，在 FPC 用量上會(huì)有所增加。2019 年以來(lái)，三星、華為、小米等手機(jī)廠 商相繼推出各類型號(hào)折疊屏手機(jī)，隨著折疊屏手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，全球及國(guó)內(nèi)折疊屏手機(jī)出貨量將有望呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
可穿戴設(shè)備新興市場(chǎng)崛起，助推FPC市場(chǎng)
近年AI等技術(shù)普及，TWS 耳機(jī)、VR/AR、智能手表/手環(huán)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品智能可穿戴設(shè)備快速發(fā)展。據(jù) ID 數(shù)據(jù)，2021 年全球可穿戴設(shè)備出貨量 5.34 億臺(tái)，同比增長(zhǎng)19.99%。FPC因輕薄、可彎曲，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件，為最大受益者之一。
目前 ，AR/VR 設(shè)備從普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用 FPC 用量范圍達(dá) 10 - 20 條，部分高端機(jī)型由于傳感器多、電路復(fù)雜、 對(duì)于產(chǎn)品重量和性能要求更嚴(yán)格等因素，F(xiàn)PC 用量可能在20 條以上。
未來(lái)隨著產(chǎn)品迭代升級(jí)，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性 能的要求提升，F(xiàn)PC 用量會(huì)進(jìn)一步增加。全球 AR/VR 市場(chǎng)出貨量有望從 2020 年的 585 萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至 2024 年的 2130 萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 29.49%。中國(guó) VR 設(shè)備出貨量整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì) 2025 年出貨量為 1266 萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)潛力巨大。
汽車電子需求新藍(lán)海，儲(chǔ)能市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)
FPC的性能與新能源汽車契合度高，是連接汽車電子元器件的良好線路載體，在安全性、組裝效率、續(xù)航以及降低自重等方面的明顯優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PC連接方案已成為乘用車動(dòng)力電池中的絕對(duì)主力方案。
傳統(tǒng)的線路載體，汽車線束較為笨重、連接方式復(fù)雜，無(wú)法順應(yīng)新能源汽車電子元器件數(shù)量持續(xù)增加的發(fā)展趨勢(shì)，而FPC憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、線路連接方便等優(yōu)勢(shì)， 在新能源汽車中得到廣泛應(yīng)用。并且，隨著汽車智能化程度愈加提高，照明系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)以及傳感器等裝 置對(duì)電子元器件的需求量擴(kuò)大，對(duì)連接電子元器件所需的線路載體的數(shù)量相應(yīng)增加。
新能源汽車的爆發(fā)式增長(zhǎng)帶動(dòng)了新能源領(lǐng)域中動(dòng)力電池的高速發(fā)展，F(xiàn)PC 是新能源動(dòng)力電池的重要配件，而與傳統(tǒng)線束相比， FPC 能實(shí)現(xiàn)模塊化和自動(dòng)化生產(chǎn)，可通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)來(lái)提高生產(chǎn)效率，并且憑借著 FPC 自身顯著的特性能實(shí)現(xiàn)電池輕量化，更高安全性能，F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)線束是大勢(shì)所趨。
汽車電子化開(kāi)啟 FPC 需求新藍(lán)海。
汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用主要集中于動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、 車身系統(tǒng)、駕駛信息系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和保全系統(tǒng)等。
隨著汽車的電子化水平日益提高， 傳感器得到廣泛應(yīng)用，汽車電子占整車成本的比重逐步提升。根據(jù)賽迪智庫(kù)電子信息研究所發(fā)布的《2019 汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2030 年汽車電子占整車成本將達(dá)到 50%。FPC 在車載領(lǐng)域的用量將不斷提高，預(yù)計(jì) FPC 單車用量超過(guò) 100 片， 未來(lái)汽車對(duì) FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車的 5—8倍。
動(dòng)力電池FPC逐步替代傳統(tǒng)線束，成為主流
線束是汽車的神經(jīng)系統(tǒng)，由 多種尺寸和形狀的電線和連接器組件組成。
相比于傳統(tǒng)線束，F(xiàn)PC線束添加了熔斷保護(hù) 電流設(shè)計(jì)，避免引起電池的燃燒或者爆炸，安全性能高，電池包內(nèi)所占空間更小，符合汽車電子輕量化的發(fā)展方向，制造工藝靈活性高，生產(chǎn)效率高，尺寸精度高，適合規(guī)模 化大批量生產(chǎn)。在技術(shù)方面，F(xiàn)PC 線束方案有高度集成、自動(dòng)化組裝、裝配準(zhǔn)確性、超 薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢(shì)。
一臺(tái)車選用 FPC柔性扁平線束，線束整體重量比傳統(tǒng)線束降低約50%，體積下降約60%；另外把電子模塊、開(kāi)關(guān)和FPC線束集成一體化，能減少連接器和附件的使用，降低成本。所以 FPC線束能更好的優(yōu)化空間、 降低能耗，實(shí)現(xiàn)整車綠色出行。目前，新能源汽車已開(kāi)始大量應(yīng)用FPC替換傳統(tǒng)的電池采樣線。