簡單地說，錫珠通常是與過多的錫膏沈淀有關(guān)，由于它缺乏”軀體”，被擠壓到離散組件下面形成錫珠，其出現(xiàn)的增加可以歸咎根源到免洗錫膏使用的增加。當(dāng)片狀元件貼裝到免洗錫膏內(nèi)時，錫膏更容易擠到組件下面。當(dāng)沈積的錫膏過多時，容易發(fā)生擠出。和小編一起來卡看看PCB廠的錫珠為什么會發(fā)生？

影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：

(1) 模板開口和焊盤圖形設(shè)計

(2) 模板清洗

(3) 機(jī)器的重復(fù)精度

(4) 回流焊爐溫度曲線

(5) 貼片壓力

(6) 焊盤外錫膏量

(7) 錫的降落高度

(8) 線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣

(9) 與助焊劑有關(guān)

防止錫珠產(chǎn)生的辦法： 

(1)選擇合適的焊盤圖形與尺寸設(shè)計。在實際焊盤設(shè)計時候，應(yīng)結(jié)合PC，再根據(jù)實際元件封裝尺寸、焊端尺寸，來設(shè)計相對應(yīng)的焊盤尺寸。

(2)注意鋼網(wǎng)的生產(chǎn)。有必要根據(jù)PCBA板的具體元件布局適當(dāng)調(diào)整開孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。

(3)PCB廠建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴(yán)格的烘烤動作。以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性。

(4)提高模板清洗質(zhì)量。如果清洗不干凈. 殘留在模板開口底部的錫膏會聚集在模板開口附近形成過多的錫膏而造成錫珠

(5)保證設(shè)備的重復(fù)精度。錫膏在印刷時，由于模板與焊盤對中偏移，若偏移過大，則會導(dǎo)致錫膏浸流到焊盤以外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。

(6)控制好貼片機(jī)的貼片壓力。不論是貼放壓力控制方式的，是元件厚度控制的，都需要調(diào)整好設(shè)置來防止錫珠。

(7)優(yōu)化溫度曲線。控制好再流焊的溫度，使得溶劑在一個較好的平臺上能大部分揮發(fā)。

  據(jù)PCB廠了解，別看“衛(wèi)星“微小，一發(fā)不可牽，牽之動全身。對于電子產(chǎn)品而言，細(xì)節(jié)往往決定成敗。所以除了工藝生產(chǎn)人員需要注意之外，相關(guān)部門也要積極主動的配合，對于物料變更、替換等事項應(yīng)及時與工藝人員溝通，防止因物料變化引起工藝參數(shù)的變化而導(dǎo)致不良產(chǎn)生。負(fù)責(zé) PCB 線路設(shè)計的設(shè)計人員也應(yīng)該多與工藝人員溝通，對于工藝人員反饋的問題或建議進(jìn)行參考并盡可能的改進(jìn)。